Uma patente registrada pela Sony indica que o PlayStation 5 pode trazer tecnologia de resfriamento com metal líquido.
A tecnologia foi descrita e registrada na WIPO, Organização Mundial da Propriedade Intelectual e menciona a utilização do material para melhorar o desempenho de um semicondutor.
Nesta estrutura o metal líquido substitui a pasta térmica e acaba lidando melhor com o calor e também sendo utilizado para ajudar no desempenho.
Seu papel não é apenas de estabilizar, mas também ajudar na transferência de energia. Em meados de 2011 a IBM começava seus estudos com esta técnica, que rapidamente pasou a ser utilizada por grandes fabricantes.
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Desta forma, a Sony registra detalhes de como vai fazer a utilização deste método, dando detalhes estruturais próprios das peças.
Especificações do PlayStation 5 até agora
Sem podermos olhar para dentro do PS5 em detalhes, ficamos por enquanto apenas com as especificações liberadas anteriormente, confira abaix:
CPU
x86-64-AMD Ryzen™ “Zen 2”
8 Tópicos / 16 fundamentais
Frequência variável, até 3.5 GHz
GPU
Mecanismo de gráficos baseado em AMD Radeon™ RDNA 2
Aceleração de traçado de raios
Frequência variável, até 2.23 GHz (10.3 TFLOPS)
Memória do Sistema
GDDR6 16GB
Largura de banda de 448GB/s
SSD
825GB
Largura de banda de leitura de 5.5GB/s (Raw)
Disco de Jogo
PS5 Ultra HD Blu-ray™, até 100GB/disco
Saída de Vídeo Suporte a TVs de 120Hz 4K, TVs 8K, VRR (especificado pelo HDMI versão2.1)
Áudio
“Tempest” 3D AudioTech
